IRVINE, Kalifornien, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX), ein weltweit führender Anbieter von Rechen– und Konnektivitätslösungen für IoT–Lösungen, die KI–Edge–Intelligenz ermöglichen, gab heute einen Durchbruch in der KI–gestützten Kameratechnologie bekannt. Dies wurde durch die nahtlose Integration seiner leistungsstarken Open–Q™ System–on–Module (SoM)–Lösungen, einschließlich Hardware und Software, mit den Wärmebildkameramodulen von Teledyne FLIR und der eingebetteten Prism™–Software von Prism™ erreicht. Diese Integration beschleunigt die Entwicklung der nächsten Generation von KI–gestützten Kameralösungen in den Bereichen autonome Navigation/Drohnen, Überwachung und Robotik.
Diese Lösung wird von Lantronix' hochmodernen Open–Q–SoMs angetrieben, die auf den Qualcomm Dragonwing™ QRB5165– und QCS8250–Prozessorplattformen basieren, und bietet beispiellose Verarbeitungskapazitäten für KI–gesteuertes Situationsbewusstsein, fortschrittliche rechnergestützte Bildgebung und Entscheidungsfindung in Echtzeit. Die nahtlose Technologieintegration von Lantronix bietet einen Wettbewerbsvorteil und ermöglicht es Entwicklern, leistungsstarke, größen–, gewichts– und energieoptimierte (SWaP) KI–Kameralösungen zu entwickeln, die die Grenzen der Innovation erweitern.
Lantronix an der Spitze der KI–Edge–Intelligenz
„Mit den Open–Q–SoMs von Lantronix können Entwickler KI–gestützte Lösungen entwickeln und dabei sicher sein, dass sie von branchenführenden eingebetteten Computertechnologien unterstützt werden, die Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und kontinuierliche Innovation bieten“, so Mathi Gurusamy, Chief Strategy Officer bei Lantronix. „Durch die Integration der fortschrittlichen Wärmebildkameramodule von Teledyne FLIR bietet Lantronix eine schlüsselfertige eingebettete KI–Lösung, die die Leistung maximiert und gleichzeitig die Entwicklung und Bereitstellung vereinfacht“, fügte er hinzu.
Fortgeschrittene KI und Wärmeverarbeitung
Durch die Integration von Teledyne FLIR Prism in die Qualcomm Dragonwing QRB5165– und QCS8250–Plattformen von Lantronix werden fortschrittliche Wärmebildsignalverarbeitungs– (ISP) und KI–Funktionen auf Edge–Geräte übertragen. Die wichtigsten Merkmale sind:
- Prism ISP: Super–Auflösung, Turbulenzminderung, Korrektur atmosphärischer Trübungen, Rauschunterdrückung, Bildfusion, elektronische Stabilisierung und lokale Kontrastverstärkung.
- Prism AI: Objekterkennung in Echtzeit, Anzeige von Bewegungszielen und Hochgeschwindigkeits–Zielverfolgung mit Videobildraten.
Die Open–Q SoMs von Lantronix unterstützen die Teledyne FLIR Hadron™ Dual–Sicht– und Wärmebildkameramodule sowie die Boson® Wärmebildkameramodule vollständig und ermöglichen die gleichzeitige Farb– und Infrarot–Videoaufnahme über mehrere MIPI–CSI–Kameraschnittstellen. Zu den wichtigsten Konfigurationen gehören:
- Hadron–Kamera: Integriert in das Lantronix Open–Q 8250 SoM mit dem Dragonwing QCS8250–Prozessor, auf dem Android™ läuft.
- Boson–Kamera: Integriert in das ultrakompakte Open–Q 5165 SoM von Lantronix, das die Dragonwing QRB5165–Plattform unter Linux® nutzt.
Teledyne FLIR über die Zusammenarbeit mit Lantronix
„Unsere Zusammenarbeit mit Lantronix bietet Integratoren, die thermische KI–basierte Plattformen entwickeln, mehr Flexibilität“, so Michael Walters, Vice President of Product Management bei Teledyne FLIR OEM. „Unsere SWaP–optimierten IR–Kameramodule und die eingebettete Software mit extrem geringer Rechenleistung vereinfachen das Wärmemanagement und verlängern die Akkulaufzeit für autonome Anwendungen.“
Lantronix Open–Q 5165: Optimiert für KI und Edge Computing
Das Open–Q 5165 von Lantronix ist ein ultrakompaktes (50 mm x 29 mm), serienreifes, vorzertifiziertes SoM, das auf der leistungsstarken Dragonwing QRB5165–Plattform basiert. Zu den Funktionen gehören:
- Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU und Qualcomm® Hexagon™ DSP
- Qualcomm® AI Engine der 5. Generation, mit doppelter Leistung der vorherigen Generation, mit bis zu 15 Billionen Operationen pro Sekunde
- Wi–Fi–6–Konnektivität, erweiterte Kamerafunktionen und viele Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
Lantronix wird seine SoMs am Stand von Qualcomm Technologies in Halle 5/5–161 auf der Embedded World vom 13. bis 15. März 2025 in Nürnberg, Deutschland, ausstellen.
Über Lantronix
Lantronix Inc. ist ein weltweit führender Anbieter von IoT–Lösungen für Rechenleistung und Konnektivität, die auf wachstumsstarke Märkte wie Smart Cities, Unternehmen und Transportwesen abzielen. Die Produkte und Dienstleistungen von Lantronix ermöglichen es Unternehmen, auf den wachsenden IoT–Märkten erfolgreich zu sein, indem sie anpassbare Lösungen bereitstellen, die KI–Edge–Intelligenz ermöglichen. Zu den fortschrittlichen Lösungen von Lantronix gehören die Infrastruktur für intelligente Umspannwerke, Infotainmentsysteme und Videoüberwachung, ergänzt durch fortschrittliches Out–of–Band–Management (OOB) für Cloud– und Edge–Computing.
Weitere Informationen finden Sie auf der Lantronix–Website.
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